2.2亿元球形硅微粉项目即将落户东海,球形硅微粉到底有多火?!

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08-30 18:52 首页 粉体技术网



近日,台州市埃纳硅业有限公司与江苏东海县签订协议,拟投资2.2亿元建球形硅微粉项目。


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硅微粉是由天然石英或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。


随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。


球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。


点击图片查看:电子封装材料为什么要用球形硅微粉?


按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来4-5年后,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上,目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨


球形硅微粉相关企业:


江苏联瑞新材料股份有限公司以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。


浙江华飞电子基材有限公司:主要从事纳米、亚微米、微米球形二氧化硅微粉的研发、生产,2008年多人合作开发出国内第一条量产的球形硅微粉。


苏州纳迪微电子有限公司溶胶凝-胶法与微乳法结合,制备出了高球形率、高纯度的球形硅微粉,颗粒大小可以从亚微米一直到数十微米,颗粒大小分布狭窄。


东海县晶盛源硅微粉有限公司以天然优质粉石英矿物为基本原料,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球形硅微粉。

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